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宝冶承建国家科技重大专项300毫米硅片项目开工

　　7月28日，中国中冶所属上海宝冶集团承建的国家科技重大专项——“40—28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目开工。

　　该项目位于上海浦东新区临港重装备产业区，一期拟建设4.8万平方米净化厂房、6万平方米配套设施、1.2万平方米研发与办公楼，生产300毫米半导体硅片，产能为15万片/月。上海宝冶集团承担了拉晶、切磨抛、动力厂房建筑、主体结构、内外装饰、连廊工程和桩基工程等。

　　该项目的实施将彻底打破我国大尺寸硅材料依赖进口的局面，为我国集成电路产业的发展奠定坚实的衬底基础，标志着我国基本形成了完整的半导体产业链。

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